多层片状陶瓷电容器的使用注意事项
设计上的注意事项
耐候性因素的注意事项
机械因素的注意事项
贴装上的注意事项
印刷基板的设计规格
贴装前的处理方法
焊接条件
基板洗净条件
设备使用中的注意事项
此指导书是考虑了多层片状陶瓷电容器的电子部品在使用上的安全性，以提供正确的使用方法，提高电子器件的安全性为目的作成的。
遵守此指导书中的记载事项，并不意味着能保证使用的部件以及电子器件的制品安全。
如有不明之处，敬请向敝公司销售处咨询。
此指导书是考虑了多层片状陶瓷电容器的电子部品在使用上的安全性，以提供正确的使用方法，提高电子器件的安全性为目的作成的。
遵守此指导书中的记载事项，并不意味着能保证使用的部件以及电子器件的制品安全。
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