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THE NEW VALUE FRONTIER 京瓷 创造新价值
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晶振

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晶振是决定智能手机与车载设备性能的重要元器件。从培育人工水晶到生产晶体谐振器、晶体振荡器，京瓷作为业内领先的大企业，贯彻一条龙式的研发与生产，面向全球市场提供大量晶体产品，为即将来临的IoT时代不断作出贡献。

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晶体谐振器
晶体谐振器

面向通信与车载电子产品市场提供各种超小型、高精度、使用温度范围大的晶体谐振器。 晶体谐振器　系列列表　

时钟振荡器_(SPXO)
时钟振荡器 (SPXO)

Z系列和K系列产品采用共同平台设计，覆盖2016型号到7050型号；高频选项与多种输出类型支持客户各种需求。

压控晶体振荡器_(VCXO)
压控晶体振荡器 (VCXO)

压控晶体振荡器是在普通晶振的基础上通过施加外部控制电压使振荡频率做到可变或可以调制。京瓷产品能够满足工业设备对高频晶振产品的需求。

温度补偿晶体振荡器_(TCXO)
温度补偿晶体振荡器 (TCXO)

京瓷提供各种实现高密度封装的超小型温补晶振，可用于对频率稳定性要求极高的智能手机、GPS模块等IoT设备，还提供超高精度温补晶振以满足通信基站的需求。 温度补偿晶体振荡器 (TCXO)　系列列表

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晶振技术介绍 更多

超小型晶体谐振器CX1008SB系列

随着通信终端的多功能化，贴装密度更高而可实装面积受限，需要更小型化的搭载元器件。 在这样的市场背景下，介绍京瓷成功量产的超小型无源晶体CX1008SB系列。

用于车载的内置热敏电阻的晶体谐振器CT2016RA系列

面向实现先进自动驾驶技术和互联环境而开发的产品。

用于通信终端的晶体谐振器（内置热敏电阻）的介绍

介绍用于Qualcomm Technologies智能手机中的芯片组认证品以及MediaTek的5G毫米波兼容SoC (Dimensity® 1050等) 的第一个认证品。

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京瓷推出0.4mm间距、嵌合高度3.5mm的低背、高速传输、浮动式板对板连接器“8152系列”
2021.03.31
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京瓷推出16Gbps高速传输、车规、0.5mm间距的“5652系列”浮动式板对板连接器
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京瓷推出带自动锁定机构的FPC/FFC连接器_"6817系列"
2020.01.29
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