China
介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
0.35mm间距、嵌合(基板之间)高0.6mm、纵向宽1.95mm的省空间板对板连接器。 虽是窄间距、低背产品，但两端都覆盖有金具，可防止因嵌合时的错位而导致绝缘部和接触点的损坏，具高牢固性、顺滑地嵌合诱导性。两端金具支持5A额定电流大电流通电。
介绍可由工业机器人自动嵌合的连接器（浮动式板对板连接器、自动锁扣型FPC/FFC连接器）。
由浮动构造吸收嵌合时的位置偏移的板对板连接器和只需插入FPC/FFC即可完成锁定的自动锁扣型FPC/FFC连接器。
连接器用于连接车载ETC、行车记录仪、前照灯等后装组件，可从已有电源线分出电线。有各种尺寸规格，适用于铜线、铝线。并拥有完全防水型产品（IPX9K、JASO D616）※1，可用于车身外部。
※1 IPX9K:防水保护标准 …
随着汽车电装化，晶体晶振被广泛用于市场增值可期待的驾驶辅助系统（ADAS）。
ADAS ECU的多个CPU搭载大规模的电路的加速发展，扩大了小型化、模块化组件的需求，预计对京瓷主推的2016尺寸的无源晶体，平台化构造的小型晶体振荡器的需求也将高涨。
…
由无源晶体与振荡IC组成上层单元与含有金属配线的下部基板构成京瓷独特※的平台化构造晶体振荡器的介绍。
※根据本公司调查
高精度TCXO指的是频率温度特性比传统TCXO（温度补偿晶体振荡器）更稳定的TCXO，适用于需高速、大容量通信的5G基站。
由京瓷自主的TC-SAW技术(温度补偿型SAW技术)开发的1.6×1.2mm的“Band 13(支持NS07)双工器” 已开始量产。
作为支持5G智能手机的产品，预计未来的需求将进一步增加和扩大。
自2000年以来，京瓷向各种市场提供SAW器件和RF射频解决方案。
为了支持无线通信技术的发展，京瓷这次发布了一款1612尺寸的声表面波双工器，利用京瓷独特的模拟和微加工技术实现了小型化、低损耗和高隔离度。
这款产品支持5G智能手机，…
近来，随着基站的小型化和轻量化发展。要求内置元器件的小型轻量，京瓷提供2.5×2.0mm的高可靠性，小型轻量的SAW器件。
更新了现有EP/EC/NS系列的分立半SMD封装的系列产品。 对应的新系列名为MP/ME/MC系列。
京瓷推出了贴装面积减半（与京瓷已有产品相比）的TO-277封装10A电流 "新SBD MA系列"产品。
低热阻化实现大电流，可减少元器件的数量，有助于所搭载的电子装置小型化。
可以从系列名称的一栏表中搜索产品。
例如) CM02CG100J25AH、145652060201829+T
例如) RoHS、AEC-Q200
分立式半导体 二极管
功率模块
高功率元器件
堆栈
单元
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