SAW器件
用于通信设备的新产品 小型SAW多路复用器
封装尺寸从2.5×2.0mm缩小到超小型※2.0×1.6mm，再加上京瓷特有的SAW技术，具有高性能、高耐电的特点。
※有关SAW多路复用器
概述
小型SAW多路复用器“SQ20系列”是专为智能手机和通信设备开发的，采用京瓷特有的SAW技术，实现高性能与高耐电性。具有超小型※的2.0x1.6mm尺寸的特点，支持CA (载波聚合) 的尖端5G通信设备的需求将会增加。
今后，京瓷将继续凭借特有的SAW技术为实现高质量的无线通信做贡献。
※有关SAW多路复用器
词语解释
什么是载波聚合?
是一种在无线通信技术中使用的技术，它通过组合多个独立的载波信道来提升带宽，从而实现提升数据速率和系统容量。carrier表示载波，aggregation表示聚合。
用途
智能手机、各种通信设备等
特点
- 超小封装尺寸※投产
维持高品质和高可靠性的产品性能，同时成功将封装尺寸缩小到2.0x1.6mm。 - 性能优于传统封装产品（2.5x2.0mm）
不仅实现了小型化、轻量化，还具有更低的损耗、更高的衰减特性、更高的隔离度和更强的耐电性。 - 京瓷特有的SAW技术
支持n25、n66、n70频率的产品，相比其他频率更难开发。
※有关SAW多路复用器
型号：SQ20-1745K6SUA1 产品详细 规格书(PDF/2.5MB)
曲线数据
数据均由京瓷调查
联系与支持
