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电容器

EIA 0201封装 高静电容值10μF产品

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介绍EIA 0201封装(0.6 x 0.3mm)高静电容值「10μF」的产品。

开发背景

随着智能手机和可穿戴装置多功能化,不仅电子产品搭载的MLCC的容值在提高,搭载的元件数量也在逐年增加。 同时,各种电子设备的尺寸也日趋小型化。
在此背景下,对MLCC单体容值也日趋要求高容值。

产品规格

通过提高MLCC中智能手机和可穿戴装置常用的尺寸之一的0.6 x 0.3 x 0.55mm(Max.)―KGM03系列的单体容值,可以确保必要容值和减少元器件的数量
EIA 0201封装10μF的新产品,与本公司以往产品相比,将容量提高了约2倍的高容值产品。

外形尺寸
温度特性 X5R特性(EIA)
工作温度范围 -55℃ ~ +85℃
温度系数 ±15%
静电容值 10μF
静电容值允差 K(±10%)、M(±20%)
介电正切 10% MAX.
IR 50MΩ・μF MIN.
额定电压 4.0Vdc

数据均由京瓷调查

样品出货:2023年9月起
量产时间:2024年4月(预定)
生产工场:鹿儿岛国分工场

有关详细信息,请联系我们

用途

智能手机、可穿戴装置等

智能手机
智能手表
可穿戴装置

京瓷电子元器件事业部将持续研发满足市场需求的新产品,通过助力智能手机、可穿戴装置的小型化,贡献于物联网社会的发展和进步。

 

如有疑问,敬请咨询

 

电容器 产品目录/English (PDF/1.6MB)
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