技术介绍

晶振

面向实现先进自动驾驶技术和互联环境而开发的产品。

介绍用于Qualcomm Technologies智能手机中的芯片组认证品以及MediaTek的5G毫米波兼容SoC (Dimensity^® 1050等) 的第一个认证品。

随着汽车电装化，晶体晶振被广泛用于市场增值可期待的驾驶辅助系统（ADAS）。 ADAS ECU的多个CPU搭载大规模的电路的加速发展，扩大了小型化、模块化组件的需求，预计对京瓷主推的2016尺寸的无源晶体，平台化构造的小型晶体振荡器的需求也将高涨。 …

由无源晶体与振荡IC组成上层单元与含有金属配线的下部基板构成京瓷独特^※的平台化构造晶体振荡器的介绍。 ^{※根据本公司调查}

高精度TCXO指的是频率温度特性比传统TCXO（温度补偿晶体振荡器）更稳定的TCXO，适用于需高速、大容量通信的5G基站。

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