China
由京瓷自主的TC-SAW技术(温度补偿型SAW技术)开发的1.6×1.2mm的“Band 13(支持NS07)双工器” 已开始量产。
作为支持5G智能手机的产品，预计未来的需求将进一步增加和扩大。
自2000年以来，京瓷向各种市场提供SAW器件和RF射频解决方案。
为了支持无线通信技术的发展，京瓷这次发布了一款1612尺寸的声表面波双工器，利用京瓷独特的模拟和微加工技术实现了小型化、低损耗和高隔离度。
这款产品支持5G智能手机，…
近来，随着基站的小型化和轻量化发展。要求内置元器件的小型轻量，京瓷提供2.5×2.0mm的高可靠性，小型轻量的SAW器件。
例如) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例如) RoHS、AEC-Q200
分立式半导体 二极管
功率模块
高功率元器件
堆栈
单元
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