China
更新了现有EP/EC/NS系列的分立半SMD封装的系列产品。 对应的新系列名为MP/ME/MC系列。
京瓷推出了贴装面积减半(与京瓷已有产品相比)的TO-277封装10A电流 "新SBD MA系列"产品。
低热阻化实现大电流,可减少元器件的数量,有助于所搭载的电子装置小型化。
例如) CM02CG100J25AH、145652060201829+T
例如) RoHS、AEC-Q200
分立式半导体 二极管
功率模块
高功率元器件
堆栈
单元
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