电容器在分裂基板上的布局
贴装上的注意事项
印刷基板的设计规格
电容器在分裂基板上的布局
在后安装工序（基板切割，断开基板的检查，元件安装，底架安装，在经过回流焊处理的基板背面进行波峰焊时）或是一般性处理时，基板有时会受到弯曲，这种情况会使电容器开裂。
在后安装工序和一般性处理时，基板有时会受到弯曲，使电容器开裂。因此，电容器的布局应该考虑在相对于基板的弯曲方向上，不应该施加过大的外力。
下图所示的是在相对于基板的弯曲方向上，不施加过大应力的电容器布局的推荐实例。
| 项目 | 错误实例 | 推荐实例 |
|---|---|---|
| 基板弯曲 |  |
 |
对电容器施加外力的大小取决于贴装电容器时与结合处接近的程度。请参考下图。
切割基板时，电容器所受的机械应力大小的顺序为向后推力＜切口＜V型槽＜结合处，因此在考虑布局电容器的同时，还要考虑切割方法。
多面板的分离
多面板在焊接时，对各个单位基板进行分离，这个时候如果对基板施加了过多的弯曲外力，电容器就可能发生裂缝。在参考下图的基础上，分离时请充分考虑控制外力。
当同一焊接区需焊接多个元器件时，应使用阻焊剂对各个元器件的专用焊点进行分离。
| 项目 | 不良布局 | 推荐布局 |
|---|---|---|
| 电容器贴装面与对折
方向 |
 |
 |
| 电容器方向 |  |
 |
| 与切割线（切口）的距离 |  |
 |
联系与支持
