安装处的设计（焊接区图形设计）

贴装上的注意事项

印刷基板的设计规格

安装处的设计（焊接区图形设计）

把电容器焊在基板上时，要特别注意所使用的焊料的量（焊脚大小），因为这将直接影响焊接后的电容器，为了保证正确的焊料量，请确认焊盘图案的尺寸是否合适。

使用的焊料量越多，元件所受的外力也就越大，可能引起破损或开裂，所以在设计基板时要考虑到为了保证正确的焊料量来设定形状和尺寸。
如果使用的焊料量过少，就会造成端子电极附着力不足，导致电容器脱落，也可能会影响回路的可靠性。

(単位: mm)

形式	代号		产品尺寸		推荐焊盘尺寸
形式	JIS	EIA	L	W / T	a	b	c
02	0402	01005	0.4 ± 0.02	0.2 ± 0.02	0.13 ～ 0.20	0.12 ～ 0.18	0.20 ～ 0.23
03	0603	0201	0.6 ± 0.03	0.3 ± 0.03	0.20 ～ 0.25	0.25 ～ 0.35	0.30 ～ 0.40
			0.6 ± 0.05	0.3 ± 0.05	0.20 ～ 0.25	0.25 ～ 0.35	0.30 ～ 0.40
			0.6 ± 0.09	0.3 ± 0.09	0.23 ～ 0.30	0.25 ～ 0.35	0.30 ～ 0.45
05	1005	0402	1.0 ± 0.05	0.5 ± 0.05	0.30 ～ 0.50	0.35 ～ 0.45	0.40 ～ 0.60
			1.0 ± 0.15	0.5 ± 0.15	0.40 ～ 0.60	0.40 ～ 0.50	0.50 ～ 0.75
			1.0 ± 0.20	0.5 ± 0.20	0.40 ～ 0.60	0.40 ～ 0.50	0.50 ～ 0.75
105	1608	0603	1.6 ± 0.10	0.8 ± 0.10	0.70 ～ 1.00	0.80 ～ 1.00	0.60 ～ 0.90
			1.6 ± 0.15	0.8 ± 0.15	0.80 ～ 1.00	0.80 ～ 1.00	0.80 ～ 1.10
			1.6 ± 0.20	0.8 ± 0.20
			1.6 ± 0.25	0.8 ± 0.25
21	2012	0805	2.0 ± 0.10	1.25 ± 0.10	1.00 ～ 1.30	1.00 ～ 1.20	1.00～ 1.45
			2.0 ± 0.15	1.25 ± 0.15	1.00 ～ 1.30	1.00 ～ 1.20	1.25～ 1.55
			2.0 ± 0.20	1.25 ± 0.20	1.00 ～ 1.30	1.00 ～ 1.20	1.25～ 1.55
316	3216	1206	3.2 ± 0.20	1.6 ± 0.15	2.10 ～ 2.50	1.10 ～ 1.30	1.40 ～ 1.90
			3.2 ± 0.20	1.6 ± 0.20	2.10 ～ 2.50	1.10 ～ 1.30	1.60 ～ 2.00
			3.2 ± 0.30	1.6 ± 0.30	2.10 ～ 2.50	1.10 ～ 1.30	1.60 ～ 2.00
32	3225	1210	3.2 ± 0.30	2.5 ± 0.20	2.10 ～ 2.50	1.10 ～ 1.30	1.90 ～ 2.80

注₍₁₎>：JISC6950-1 信息技术设备-安全性-第1部分：一般要求，由于设备的安全规格，基本绝缘的爬电距离可能需要保持在2.5mm以上。因此，如果用于安装安全规格认证品，建议把a尺寸控制在3.0～3.5mm，另外，要是安全规格认证品的话，请考虑在焊盘之间设置切口，并注意清洗时的沿面放电现象。

将多个元件安装于同一焊盘时，请用阻焊剂将元件的各个专用焊点分开。
下图所示的错误实例和推荐实例。