助焊剂的选定
助焊剂对电容器的性能有很大影响。因此，在使用助焊剂前检查下列几点。
助焊剂涂抹量
将电容器焊接在基板上时，使用的助焊剂请控制在需要的最少量均匀涂抹。
在波峰焊中，使用助焊剂能提高可焊性。但是，如果助焊剂过多，在焊接过程中会产生大量的焊剂气体，而这些气体会阻碍焊接。
建议使用泡沫状物，将使用的助焊剂量控制在最小范围内。
氯含量
请不要使用强酸类的助焊剂。
使用的助焊剂含卤素不超过0.1wt%（按氯离子换算）。为了使助焊剂活化而添加的卤素含量过高时或使用强酸类的助焊剂时，焊接后会有多残留物，而残留物会腐蚀引线和端子电极，也会降低电容器表面的绝缘电阻。
助焊剂的种类
在使用水溶性的助焊剂时，要保证充分洗去残留物。
水溶性的助焊剂如果清洗不足会产生电容器表面的绝缘电阻降低的情况。
水溶性的助焊剂即使在潮湿的环境中也会溶解。在高湿度中，残留物会粘在电容器的表面上，很可能会降低绝缘电阻或对可靠性产生不良影响。因此，在选用水溶性的助焊剂时，请考虑清洗技术和设备能力。
另外，使用冷水或温水进行清洗后，如果干燥不充分，在基板和电容器的间隙等处会残留水滴，可能会产生离子迁移现象，所以请注意确认干燥的效果。
Sn-Zn系助焊剂在贴装温度的低温化方面来看是相当好的，但是在耐湿度方面来看这不是很可靠的助焊剂。另外，对多层陶瓷电容器而言可能导致绝缘电阻劣化。在使用锡-锌系助焊剂之前，请务必咨询。
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