回流焊
贴装上的注意事项
焊接条件
回流焊
把焊接条件（预热温度和时间，焊接温度和时间）控制在产品目录和交货规格书规定的范围内。
如果电容器的使用条件超出产品目录或交货规格书所规定的范围，由于受热冲击的影响会导致电容器内发生裂缝，使可靠性遭到破坏。特别是焊接时，由于快速的加热和冷却以及局部的过度加热也会导致产生裂缝。使用时请参考以下的推荐实例。
备注：无铅焊锡相比Sn-Pb共晶焊锡，完全变成液体状态的温度（液相点）相对较高，在使用前请对焊接温度以及电容器的耐热性进行确认。
如果焊接时间过长或焊接温度过高，外部端子电极会受到侵食。这会导致诸如端子电极结合力减小或静电容量降低等问题。
对于电容器（1206型号(3216M)以下）要考虑到可能发生电容器立碑的问题（"墓碑"或"曼哈顿"现象）。
有几种方法可防止电容器立碑的问题，比如缩小焊接处的面积，对电容器进行预热处理，减少焊料的涂抹量，在焊接过程中减少电容器位置偏移的现象，在焊接过程中减少电容器两端子电极之间的温度不均衡等等。因此，请多方考虑。
请尽量缩短在基板上涂抹焊料后到贴装电容器的间隔时间。
如果在基板上涂抹焊料后到贴装电容器的间隔时间过长，焊料的表面会干燥，而凝固呈薄膜状，可能会明显使可焊性恶化。
为了形成理想的焊脚状态，要把焊料涂抹量控制在恰当的范围。
如果焊料的涂抹厚度过大，就会使回流焊时的焊料量过多，由于焊料的收缩应力使电容器容易受到机械和热应力的影响，导致电容器发生损坏、裂缝及开裂。另外，如果焊料的涂抹厚度过少，端子电极的结合力就会不够，这会使电容器连接不良以及发生脱落。这也会影响电路的可靠性。下面是一些典型的焊脚形状的例子。
![[1206型号(3216M)以下的焊脚形状之例]／［1206型号(3216M)以上的大型的焊脚形状之例]](/sites/default/files/assets/static/mlcc-handling_mounting_contents09_07_cn.jpg)
备注：我们推荐的恰当的焊脚高度是电容器厚度的1/3到2/3，或者0.5mm中较小的数值。
如果贴装大小不同的配件时，不仅是配件大小以及高度，还要考虑到焊盘图案、金属掩膜板尺寸（面积和厚度）等，有方法控制焊料量。
关于超小的配件，请向敝公司咨询。
请考虑下列几点来选择合适的焊锡料。
不恰当的焊锡料会导致诸如形成焊球的麻烦。
- ･ 如果使用Sn－Zn系无铅焊料，绝缘电阻可能因工作环境劣化。
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