波峰焊

贴装上的注意事项
焊接条件
波峰焊

请将焊接条件(预热温度和时间,焊接温度和时间)设定在产品目录或交货规格书所规定的推荐范围内。

如果电容器的使用条件超出产品目录或交货规格书所规定的范围,由于受热冲击的影响会导致电容器内发生裂缝,使可靠性遭到破坏。特别是焊接时,由于急剧加热和冷却以及局部的过度加热也会导致产生裂缝。另外,温度曲线的测点请参照产品目录或是交货规格书中的测点。因此,使用时请参考以下的推荐实例。

波峰焊的推荐的温度曲线之例
ΔT:允许温差(电容器表面温度)

备注:无铅焊锡相比Sn-Pb共晶焊锡,完全变成液体状态的温度(液相点)相对较高,在使用前请对焊接温度以及电容器的耐热性进行确认。 

如果焊接时间过长或焊接温度过高,端子电极会受到侵食。这会导致诸如端子电极结合力减小或静电容量降低等问题。

端子电极吃掉的例子

请将焊料量控制在适当范围内。

当焊料量使用过多时,由于焊料的收缩应力使电容器容易受到热和机械应力的影响,导致电容器发生损坏、裂缝及开裂。另外,如果焊料量使用过少,端子电极的结合力会不够,导致电极连接不良以及电容器脱落,这也会影响电路的可靠性。
下面是一些典型的焊料量例子。

流焊时的焊锡量

波峰焊和回流焊

由于热压力会产生裂缝或是使端子电极被侵食,这会导致诸如端子电极结合力减小或静电容量降低等问题。
大型号的或是小型号的电容器可能无法用波峰焊进行焊接,在波峰焊前敬请咨询。

多层片状陶瓷电容器的使用注意事项