基板检查
贴装上的注意事项
贴装机后的处理方法
基板检查
在贴装后的基板上进行电容器的检查时，请确认是否有固定基板专用的支撑针和专用的夹具。
- (1) 不要因为测试针等的压力使基板弯曲。
- (2) 不要因为接触时的冲击使基板振动。
在检查基板功能时，有时要增大测试针所施加的压力以防止和基板接触不良。
在受到这种压力时，基板会弯曲，使电容器受到外力，导致发生开裂或使端子电极的焊料脱落，因此请按下图所示的操作以防止基板弯曲。
| 错误实例 | 推荐实例 |
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