基板应变量的评估
贴装上的注意事项
贴装机后的处理方法
基板应变量的评估
生产过程中因操作或加工方法不当，可能会对基板产生弯曲应力。基板贴片电容受弯曲应力影响，可能会以外电极为起点出现开裂，开裂扩展会严重减小元器件寿命。
因此在设计基板和制程时，必须尽量减小制程中基板所受弯曲应力。
测定应变量
- ・测定应变量的必要性
在弯曲应力影响下，变形基板凸面在表面延伸方向变形。此延伸量即为拉伸方向的应变量。通过焊点、焊料与外电极，芯片底面产生拉伸应力，拉伸应力集中在外电极端部，导致本质脆弱的陶瓷部分出现开裂。
基板在切割过程中会出现弯曲，而立即测量弯曲量（弯曲度）又存在一定困难。因此，一般使用应变量测量仪来测量基板表面应变量。
应注意通过测定基板应变量，确保其不会过大。 - ・测定应变量时的注意事项
- (1) 测量位置
在测量电容器贴装基板所承受应变量时，应注意不能在电容器的侧边测量，而应该先拆下电容器，在贴装位置进行测量。
在电容器侧边测量时，因受电容器刚性的影响，无法正确测量基板承受应力的大小。同时应注意基板的状态、附近使用的材质、焊料与焊料用量均应该接近实际使用基板的状态与使用环境。 - (2) 最大的应变量发生的方向
在实际的工序中应变量会发生360度全方向。因此，我们推荐用三轴的应变仪测量应变量。三轴应变仪的中轴线要和测量的位置相同，请把应变仪的安装方向按照这位置设定。
- (1) 测量位置
应变量
- ・测定应变量时的注意事项
一般而言，对金属施加外力，使其变形后，其电阻值将发生变化。电阻值与横截面积成反比，与长度成正比。利用该原理，在构造物上粘接金属后，通过测定其电阻值的变化量即可计算出应变量。应变仪就是应用了该原理。
通过应变量测定的改善事例
在各工序中，通过测定应变量，发现在基板切割时会发生较大的应变量。（应变仪的粘接示例，如下图所示。)
根据该结果，在电容器贴装位置的附近增设了切口。通过该设计变更，基板切割时应变量减少，成功控制了电容器开裂的发生。
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