基板洗净
贴装上的注意事项
基板洗净条件
基板洗净
清洗已贴装电容器的基板时，选择符合清洗目的的化学清洗剂。（如：洗去助焊剂或其他过程中粘附的物质等）
清洗剂如果选择不恰当的化学清洗剂，助焊剂的残留物或其他异物会粘附在电容器上，使电容器的外观树脂产生
劣化，这将导致电容器的性能不良（特别是绝缘电阻）。
清洗电容器的时候，清洗时间等条件有限制。
清洗条件根据实际的清洗条件以及清洗设备的不同而不同。因此，需要确认清洗条件不会影响电容器的性能和质量。
不恰当的清洗条件（不充分清洗/过度清洗）会导致电容器性能的损失。
- ・不充分清洗
- (1) 助焊剂残留物中的卤族元素会腐蚀引线以及端子电极等的金属。
- (2) 助焊剂残留物中的卤族元素会粘附在电容器的表面，降低绝缘电阻。
- (3) 水溶性的助焊剂比松香树脂类的助焊剂更会显示出前两例中描述的倾向。
- ・过分清洗
- (1) 使用清洗剂的时候，可能会使电容器外观树脂劣化，降低电容器的性能。
在超声波清洗时，输出功率过大或者基板直接受到振动，会引起基板共振。基板振动会使电容器及焊料上产生裂缝，并降低端子电极的强度。因此请在下面推荐的条件下清洗基板。
超声波输出功率：20W/L以下
超声波频率 ：40kHz以下
超声波清洗时间：5分钟以内
注：这条件的前提是槽尺寸有根据EIAJ ET-7405设定的250mm×200mm×深度180mm。 - (2) 如果化学清洗剂被弄脏，游离的卤素集中浓度上升，这也将会导致不充分清洗时发生的同样问题。
注： 另外，在焊接时的助焊剂中使用了水溶性物质的话，请在最终工序用纯水充分洗净干燥。如清洗及干燥不充分的话会降低电容器的可靠性。
- (1) 使用清洗剂的时候，可能会使电容器外观树脂劣化，降低电容器的性能。
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