China
Size 2.5 x 2.0 mm
推荐用途: 智能手机/平板电脑等
封装尺寸从2.5×2.0mm缩小到超小型※2.0×1.6mm，再加上京瓷特有的SAW技术，具有高性能、高耐电的特点。※有关SAW多路复用器
下面介绍一款采用京瓷的高耐电技术，使以往2年以上的耐电寿命可保持更久的“高耐受功率的SAW滤波器”。
我们将介绍用于智能手机和通信设备的小型SAW双工器“SD16系列”的产品阵容。
可以从系列名称的一栏表中搜索产品。
计划中的产品。有关样品的提供、量产时期，请与我们联系。
量产中的产品。
不建议应用于新设计的产品。（NRND：Not Recommended for New Design）
生产中止品。
例如) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例如) RoHS、AEC-Q200
分立式半导体 二极管
功率模块
高功率元器件
堆栈
单元
请输入京瓷的型号名称。 您最多可以同时搜索 3 种类型。
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