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晶振

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晶振是决定智能手机与车载设备性能的重要元器件。从培育人工水晶到生产晶体谐振器、晶体振荡器，京瓷作为业内领先的大企业，贯彻一条龙式的研发与生产，面向全球市场提供大量晶体产品，为即将来临的IoT时代不断作出贡献。

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晶体谐振器
晶体谐振器

面向通信与车载电子产品市场提供各种超小型、高精度、使用温度范围大的晶体谐振器。 晶体谐振器　系列列表　

时钟振荡器_(SPXO)
时钟振荡器 (SPXO)

Z系列和K系列产品采用共同平台设计，覆盖2016型号到7050型号；高频选项与多种输出类型支持客户各种需求。

压控晶体振荡器_(VCXO)
压控晶体振荡器 (VCXO)

压控晶体振荡器是在普通晶振的基础上通过施加外部控制电压使振荡频率做到可变或可以调制。京瓷产品能够满足工业设备对高频晶振产品的需求。

温度补偿晶体振荡器_(TCXO)
温度补偿晶体振荡器 (TCXO)

京瓷提供各种实现高密度封装的超小型温补晶振，可用于对频率稳定性要求极高的智能手机、GPS模块等IoT设备，还提供超高精度温补晶振以满足通信基站的需求。 温度补偿晶体振荡器 (TCXO)　系列列表

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晶振技术介绍 更多

面向ADAS的小型差分输出振荡器

向您介绍一款用于ADAS的小型差分输出振荡器，适用于高速和大容量通信。
小型差分输出振荡器的介绍

高速、大容量通信不可或缺的“网络通信和光模块的晶体振荡器”。
什么是时钟振荡器?

详细说明时钟振荡器和晶体谐振器的区别，时钟振荡器的特点和用途。

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0.3mm间距板对板连接器“5814系列”产品化
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连接器
0.3mm间距板对板连接器“5814系列”产品化

京瓷株式会社（社长：谷本秀夫）推出0.3mm间距的板对板连接器“5814系列”，已于2月5日 (星期一)开始全面销售。该产品的芯间距、嵌合高度 (0.6mm) 、宽度 (1.5mm)不仅实现了同类产品的超小型化，同时通过加固金属配件结构，可有效避免嵌合操作时损坏连接器。
去除异物的性能提高了2倍※_FPC/FFC自动锁扣型连接器商品化
2023.08.03
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去除异物的性能提高了2倍※ FPC/FFC自动锁扣型连接器商品化

京瓷公司 (社长：谷本秀夫)近期实现了用于0.5mm间距FPC/FFC（柔性印刷电路板/排线）的6893系列自动锁扣型连接器的商品化，
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2023.08.03
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EIA 0201封装 高静电容值10μF产品

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