概述
京瓷于2021年发布了业界超小封装※（1.6x1.2mm）的CSP型（芯片封装）SAW双工器SD16系列，并根据市场需求不断扩充该系列的产品阵容。
两款产品均采用京瓷特有的SAW技术，实现了小型化、高性能、高可靠性。
今后也将持续为实现高质量的无线通信做贡献。
※截至2024年3月。根据京瓷的调查
用途
智能手机、各种通信设备等
特点
- 业界超小封装※投产
1.6×1.2mm的超小封装，维持高品质和高可靠性的产品性能。
※截至2024年3月。根据京瓷的调查 - 性能优于传统封装产品(1.8x1.4mm)
不仅实现了小型化、轻量化，还具有更低的损耗、更高的衰减特性、更高的隔离度和更强的耐电性。 - 丰富的产品阵容满足市场需求
产品阵容强大，包括开发难度较高的Band13(符合NS07标准)。
数据均由京瓷调查
产品阵容
SAW双工器（FDD）
尺寸[mm]：X=1.6、Y=1.2
Type：Unbalance
型号 | Band | IL (Tx) | IL (Rx) | Isolation | 生产状况 | 规格书 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2 | 1.8dB typ. | 2.1dB typ. | 60dB typ. (1850-1910MHz) | 量产品 | ||
7 | 1.7dB typ. | 1.8dB typ. | 55dB typ. (2500-2570MHz) | 量产品 | ||
13 | 1.2dB typ. | 1.2dB typ. | 59dB typ. (746-756MHz) | 量产品 | ||
13 | 1.8dB typ. | 1.0dB typ. | 57dB typ. (746-756MHz) | 量产品 | ||
20 | 1.4dB typ. | 1.9dB typ. | 57dB typ. (791.25-820.75MHz) | 量产品 | ||
26 | 1.1dB typ. | 1.6dB typ. | 59dB typ. (814.24-848.76MHz) | 量产品 | ||
28A | 1.4dB typ. | 1.5dB typ. | 59dB typ. (703.24-732.76MHz) | 量产品 | ||
28B | 1.5dB typ. | 1.7dB typ. | 60dB typ. (718.24-747.76MHz) | 量产品 | ||
66 | 1.2dB typ. | 1.9dB typ. | 57dB typ. (1710-1780MHz) | 量产品 | ||
SD16-0782T8UUA1 | 13+14 | 2.0dB typ. | 1.2dB typ. | 54dB typ. (746-768MHz) | 量产品 |
*dBint：Integrated to LTE modulation(4.5MHz)
【新产品】BAND13+14 (SD16-0782T8UUA1)
特点
- 小型
- 低损耗
- 高隔离
- 支持NS07
- High Power Durability for 5G：(Band13Tx/Band14Tx) DFT-s-OFDM : 31dBm
CP-OFDM : 29.5dBm
曲线数据
数据均由京瓷调查
电气特性
*dBint：Integrated to LTE modulation(4.5MHz)
联系与支持
