China
介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
介绍一款针对智能手机和可穿戴设备使用的0.3mm间距板对板连接器。
介绍用于逆变器与伺服内制动器电路的小型IGBT·FRD模块。
介绍0.9mm间距压接式电线连接器“8041系列”，该系列具有外型小巧、节省空间、双点接触的特点。
封装尺寸从2.5×2.0mm缩小到超小型※2.0×1.6mm，再加上京瓷特有的SAW技术，具有高性能、高耐电的特点。※有关SAW多路复用器
我们将介绍用于智能手机和通信设备的小型SAW双工器“SD16系列”的产品阵容。
与既有产品 (TO-263封装) 相比，LPTO-263封装具有低厚度、高散热性能。
高速、大容量通信不可或缺的“网络通信和光模块的晶体振荡器”。
介绍EIA 0201封装（0.6 x 0.3mm）高静电容值「10μF」的产品。
随着通信终端的多功能化，贴装密度更高而可实装面积受限，需要更小型化的搭载元器件。 在这样的市场背景下，介绍京瓷成功量产的超小型晶体谐振器CX1008SB系列。
介绍用于ITS（智能交通系统）的700MHz频段SAW滤波器。
使用京瓷特有技术研发的支持925MHz、1411尺寸ISM频段滤波器的介绍。
京瓷丰富了SAW的产品阵容，提供高可靠性、小型轻量的SAW器件来满足近年来基站小型化、轻便型发展对内置元器件的要求。
批量生产高性能“Band 13 (+14) SAW双工器”，由京瓷特有的TC-SAW技术 (温度补偿型SAW技术) 开发。 *TC: Temperature Compensated＝温度补偿
介绍移动设备市场上被长期使用的热销产品。
一款提供高达10A电流，支持大电流的板对板连接器，可以缩短智能手机等设备的充电时间。 节省电路板空间的设计，有助于设备小型化。此外，两端覆盖金具，提升了产品的牢固性，实现平滑嵌入。 可用于各类产品。
可以从系列名称的一栏表中搜索产品。
例如) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例如) RoHS、AEC-Q200
分立式半导体 二极管
功率模块
高功率元器件
堆栈
单元
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