China
介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
介绍用于逆变器与伺服内制动器电路的小型IGBT·FRD模块。
介绍0.9mm间距压接式电线连接器“8041系列”,该系列具有外型小巧、节省空间、双点接触的特点。
与既有产品 (TO-263封装) 相比,LPTO-263封装具有低厚度、高散热性能。
高速、大容量通信不可或缺的“网络通信和光模块的晶体振荡器”。
介绍EIA 0201封装(0.6 x 0.3mm)高静电容值「10μF」的产品。
随着通信终端的多功能化,贴装密度更高而可实装面积受限,需要更小型化的搭载元器件。 在这样的市场背景下,介绍京瓷成功量产的超小型晶体谐振器CX1008SB系列。
介绍用于ITS(智能交通系统)的700MHz频段SAW滤波器。
批量生产高性能“Band 13 (+14) SAW双工器”,由京瓷特有的TC-SAW技术 (温度补偿型SAW技术) 开发。 *TC: Temperature Compensated=温度补偿
介绍移动设备市场上被长期使用的热销产品。
一款提供高达10A电流,支持大电流的板对板连接器,可以缩短智能手机等设备的充电时间。 节省电路板空间的设计,有助于设备小型化。此外,两端覆盖金具,提升了产品的牢固性,实现平滑嵌入。 可用于各类产品。
您是否对操作人员的失误或误操作导致连接器破损感到困扰呢? 为了解决这些问题,我们将介绍“6809系列”连接器,它提升了牢固性,具有良好的可插入性。 具有连接器不易变形和固定部分不易发生破损的结构。
由京瓷自主的TC-SAW技术(温度补偿型SAW技术)开发的1.6×1.2mm的“Band 13(支持NS07)双工器” 已开始量产。 作为支持5G智能手机的产品,预计未来的需求将进一步增加和扩大。
0.35mm间距、嵌合(基板之间)高0.6mm、纵向宽1.95mm的省空间板对板连接器。 虽是窄间距、低背产品,但两端都覆盖有金具,可防止因嵌合时的错位而导致绝缘部和接触点的损坏,具高牢固性、顺滑地嵌合诱导性。两端金具支持5A额定电流大电流通电。
更新了现有EP/EC/NS系列的分立半SMD封装的系列产品。 对应的新系列名为MP/ME/MC系列。
京瓷推出了贴装面积减半(与京瓷已有产品相比)的TO-277封装10A电流 "新SBD MA系列"产品。 低热阻化实现大电流,可减少元器件的数量,有助于所搭载的电子装置小型化。
可以从系列名称的一栏表中搜索产品。
例如) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例如) RoHS、AEC-Q200
分立式半导体 二极管
功率模块
高功率元器件
堆栈
单元
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