电子元器件术语集
连接器
Emboss的缩写，指在平面形状上形成小的凸起，打制。在产品中将凸起（圆筒）安装到绝缘体上用于与基板的定位等的部分。
将电子元器件安装在印刷基板的方法之一。将电子元器件的焊尾（焊接端子）插入基板的通孔，并将其浸入焊锡槽中进行安装的方法。
Electromagnetic Compatibility的缩写。兼指EMI、EMS的用语。不产生噪音并不受噪音影响。
Electromagnetic Interference的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障（电磁干扰）。部件本身不产生噪音。
Electromagnetic Susceptibility的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障。不受外来噪音影响。
Flexible Flat Cable的缩写。将薄而短的导体按一定间隔通过绝缘片进行压层形成。
【相关产品信息】FPC/FFC用连接器
Flexible Printed Circuit的缩写。在绝缘薄板上通过电导体印刷电路。
【相关产品信息】FPC/FFC用连接器
端子或固定、容纳构成柱销的连接器管壳的绝缘体。或统称绝缘子为Insulator。有时称Housing mold。
《FPC/FFC连接器》Low Insertion Force的缩写。控制低嵌合力的结构。
不具备《FPC/FFC连接器》ZIF结构的物体。将FPC/FFC直接插入连接器的类型。
Surface Mount Device的缩写。称SMT（表面封装）用部件为SMD。
Surface Mount Technology的缩写。将电子元器件安装在印刷基板上的方法之一。在印刷基板表面涂敷焊料，安装部件，然后通过回流炉熔化焊料的安装方法。
在镀锡等表面上产生的具有成长性的须状结晶，由温湿度、应力及大气导致的该须状结晶的增长有时导致与相邻部件（端子等）接触而发生短路等事故。
《FPC/FFC连接器》Zero Insertion Force的缩写。在插拔FFC等时，像普通连接器一样，不让插拔直接作用在端子上，而是通过滑动器、执行器等使其发生作用并减小插拔力的连接器。
通过使端子的一部分凹陷并接触其相反面（凸起）而带来自净效果。或用来提高与绝缘体间固定强度的部分。
指提高焊接性的活化剂，具有去除氧化膜及导热效果。
印刷基板安装方法，无需焊接。将端子压入基板通孔内并导通连接。由于无需焊接，因此不会发生焊锡导致的桥接、助焊剂飞散及渗透导致的接触不良、热量导致的材料劣化等。
将电子元器件等自动安装到安装基板上的带式载体，单品为自动安装用包装材料。将产品装入压纹带内并用盖带密封称为压纹ASS'Y （Embossed Tape ASS'Y）或压纹规格。
将电子元器件安装在印刷基板上时，在熔炉中熔化涂敷在基板上的焊料并安装电子元器件的方法。
指垂直安装，包括电线、焊尾在内的连接器的连接方向垂直于基板进行安装。或所安装连接器的类型。
从基板到连接器顶部的高度。
在水平连接状态下的基板间距离（又称Stacking hight）。
插入组合对象。
连接在《FPC/FFC连接器》FPC/FFC连接器中所使用导线时所驱动的树脂。或统称绝缘子为Insulator。有时称Housing mold。
为固定基板和连接器、防止焊接时触点浮起，对焊尾部分进行弯曲加工的位置。
构成连接器外壳的部件，牢固地固定并保护绝缘体及机壳，同时决定嵌合时的位置。具有能够安装所需金属等的结构的部件。在高频（高速传输）信号中用于噪声对策。
指解除嵌合状态。指脱离。
在端子插入或拔出期间接触端子表面移动的距离。指有效接触长度。
在端子插入或拔出期间接触端子表面移动的距离。指接触余量。
直角的意思，指水平安装用连接器。指电线或焊尾位于与嵌合轴呈90度的方向，安装时连接器的连接方向与基板平行，或所安装的连接器。
阻抗表示在交流中电流流通难度的数值，随频率发生变化。指在装置及系统系列中与一定值相匹配的信号线的阻抗。
连接器的部件，有时也指终端、端子或端子接触部。连接器连接时，进行相互电气连接的金属部件、金属部分。端子种类繁多，包括音叉、波纹管等。
指解除嵌合状态。指拔除。
在插拔端子时，去除附着在端子接触部位表面的氧化物与异物。
连接器所具有的电路（信号）与端子数。
包括用于电气连接电路或设备等的附属部件在内的连接器具。
【相关产品信息】连接器
指极间隔。相邻端子间（从端子的中心到中心）的距离。
为确保安装面及防止助焊剂浮起，在连接器底面和基板顶部设置空间距离的部分。
树脂部件的开裂，指外力等引起的深入内部的开裂。
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