电子元器件术语集
电容器
电容器静电容量以pF为单位，用3位数代号表示。前两个数位表示静电容量的有效数字，第3个数位表示有效数字后面0的个数。包括小数点时，小数点的位置用R表示，所有数字均为有效数字。
例）"475"＝4,700,000pF＝4.7µF、"4R7"＝4.7pF、"R50"＝0.5pF
电容随交流电压发生的变化。
电容随直流电压的变化。
Electromagnetic Compatibility的缩写。兼指EMI、EMS的用语。不产生噪音并不受噪音影响。
Electromagnetic Interference的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障（电磁干扰）。部件本身不产生噪音。
Electromagnetic Susceptibility的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障。不受外来噪音影响。
ESL（等效串联电感）＝Equivalent Series Inductance的缩写。在交流电路中使用电容器时的电阻成分之一。具有作为高频区域中电容器内部电极线圈的特性。
Equivalent Series Resistance的缩写。在交流电路中使用电容器时的电阻成分之一。由电介质及电极等损耗引起的电阻。
电容器静电容值根据JIS标准由E数列决定。 *敝司产品目录中有记载"E STANDARD NUMBER"。
E3数列 : 以 1.0, 2.2, 4.7 为基数。
E6数列 : 以 1.0, 1.5, 2.2, 3.3, 4.7, 6.8 为基数。
E12数列 : 以 1.0, 1.2, 1.5, 1.8, 2.2, 2.7, 3.3, 3.9, 4.7, 5.6, 6.8, 8.2 为基数。
静电容值=基数（数列值）x10的指数倍。
Surface Mount Device的缩写。称SMT（表面封装）用部件为SMD。
Surface Mount Technology的缩写。将电子元器件安装在印刷基板上的方法之一。在印刷基板表面涂敷焊料，安装部件，然后通过回流炉熔化焊料的安装方法。
表示施加电压时产生的发生极化容易度的值。
通过电介质及电极电阻成分产生的能量损失的程度。
指提高焊接性的活化剂，具有去除氧化膜及导热效果。
将电子元器件安装在印刷基板上时，在熔炉中熔化涂敷在基板上的焊料并安装电子元器件的方法。
抑制波动，使电压波动平稳。
将称为噪声的电压变动（交流成分）流通到地面并去除。
当在电介质等中设置电极并施加电力时，分子内的电荷分为正极（＋）和负极（－）的现象。
包含在直流电流中的类似交流的脉动成分。
有浸渍法和喷流法。把电子元件插入或固定在印刷基板上，侵入于熔化焊料里或者用喷流焊料焊接的方法。
电容器随着环境温度变化，静电容量会发生变化，这种变化称为温度特性。
主要有CG、CH特性，以氧化钛系、锆酸系的陶瓷介电质为主要原料。静电容值随温度，电压，时间变化很小，适用于需要稳定性的用途。与高介电常数类材质相比，静电容值比较小。
当施加电压时产生极化并可储电的物质。
①存储直流电（电荷）并可充放电 ②过载交流（信号成分及高频噪声）电，切断直流的电子元器件。
【相关产品信息】电容器
将直流电压施加到电容器时的电阻值。
电容随时间发生的变化。
去除直流成分，仅通过交流（信号）成分。
表示可存储多少电荷能力的量。单位为法拉（F）。
额定电压（耐压）如下表，用数字和字母组合的代号表示。
| 额定电压 | 4V | 6.3V | 10V | 16V | 25V | 35V | 50V | 100V |
| 代号 | 0G | 0J | 1A | 1C | 1E | 1V | 1H | 2A |
主要有X5R、X7R、X7S特性，以钛酸钡系的陶瓷介电质为主要原料。与温度补偿类材质相比，静电容值随着温度和电压、时间变化幅度大，但可以实现小型化与高容值。
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