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京瓷以精湛的介电陶瓷技术与先进的制造技术，提供小型高性能大容值多层贴片陶瓷电容。产品阵容丰富，不仅用于智能手机与平板电脑等无线通信终端、液晶显示屏等数码设备，还广泛用于工业与车载设备，能够为客户提供合理的产品方案。

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京瓷提供的高性能、高品质多层陶瓷电容器(MLCC)以高纯度介电陶瓷为原料，采用薄层化与高精度技术，使产品的小型化与大容量化得以不断进步；而且产品阵容丰富，能支持各种用途的需求。

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EIA 0201封装 高静电容值10μF产品

介绍EIA 0201封装（0.6 x 0.3mm）高静电容值「10μF」的产品。

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0.3mm间距板对板连接器“5814系列”产品化
2024.03.18
  • 连接器
0.3mm间距板对板连接器“5814系列”产品化

京瓷株式会社（社长：谷本秀夫）推出0.3mm间距的板对板连接器“5814系列”，已于2月5日 (星期一)开始全面销售。该产品的芯间距、嵌合高度 (0.6mm) 、宽度 (1.5mm)不仅实现了同类产品的超小型化，同时通过加固金属配件结构，可有效避免嵌合操作时损坏连接器。
去除异物的性能提高了2倍※_FPC/FFC自动锁扣型连接器商品化
2023.08.03
  • 连接器
去除异物的性能提高了2倍※ FPC/FFC自动锁扣型连接器商品化

京瓷公司 (社长：谷本秀夫)近期实现了用于0.5mm间距FPC/FFC（柔性印刷电路板/排线）的6893系列自动锁扣型连接器的商品化，
将于6月29日（星期四）开始陆续安排样品出货。
※与本公司以往产品相比
EIA_0201封装_高静电容值10μF产品
2023.08.03
  • 电容器
EIA 0201封装 高静电容值10μF产品

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