电容器
如对电容器施加直流电压，它的静电容量会产生变化。 请确认机器内施加电压的因素，选择符合电压变化的额定产品。使用前请考虑此直流电压特性选择电容器。
电容器中使用了有电压依存性的相对介电常数的介电陶瓷，所以在施加高直流电压的情况下静电容量会产生大幅度变化，为了确保静电容量，请确认以下事项。
- 请确认根据施加电压的静电容量变化在容许范围内或是未限制用途。
- 即使施加电压在额定电压以下，静电容量的变化率也会随着电压的升高而增大（减少），这就是直流电压特性。因此，如果将电容器用于时间恒定的回路等静电容量容许范围较小的回路时，建议要考虑以上内容以及静电容量随时间变化的特性， 推荐把施加电压设定更低。
静电容量，请按照产品目录或是交货规格书的规定条件测试。 以下是静电容量测量条件的示例。
测定器不同，对于高静电容量的电容器，也有发生测定容量时，电压没有施加到电容器上造成测出的静电容量低下的情况。 所以测定静电容量时，一定要确认测定设备是否带有ALC（自动控压）功能。
不同的测定器会测出不同静电容量的大多数原因，是由于即使设定了相同的测定电压，实际给电容器施加的电压是根据测定器的不同而不同的。
测试的电容器的静电容量越大，电容器的电阻就越小，所以不能忽视由于测定器的输出电阻和分压带来的电压下降的影响。
在测量大容量电容器的静电容量时，我们推荐使用有对电容器施加和自动设定的电压相同电压这种功能的测定器。如使用不带有上述功能回路的测定器的情况下，我们推荐根据万用表对测定电压进行确认并调整
高介电常数的介电陶瓷，放置在常温下不加电压时，相对于对数时间，静电容量呈直线性下降趋势。这种现象的发生是由于介电陶瓷会转变为静止能量状态，并且这种特性是无法消除的。 因此，如果在时间恒定的回路中或其他类似装置中使用此类电容器，要考虑静电容量随时间的变化。
电容器的瓷介质有强电介质特性，显示出居里温度特性。在这个居里温度以上的情况下显示为立方晶体构造。在居里温度以下显示为非对称的结晶构造。相对于单结晶中此晶体剧烈的移动，实际上的电介质是在一定的温度范围内缓慢的移动。这和各晶体的静电容量相对温度曲线的各峰值相关。
由于热振动的影响被封闭在结晶体内的离子，在电介质处于居里温度以下冷却时，长时间的持续向相对较低的电势能移动。静电容量的老化现象就是由此引发，并因此导致电容器的静电容量连续减小。然而，当电容器被加热到居里温度以上时，老化现象消失，老化的静电容量会恢复。电容器再冷却之后老化再次开始。
这是由于瓷介质会转变为静止能量状态，并且这种特性是无法消除的。因此在时间恒定的回路中或其他类似静电容量允许范围较小的装置中使用此类电容器，要考虑静电容量随时间的变化 。
但是，电容器的这种随时间的变化（即老化），加热介电陶瓷使其过居里点（125℃）后，容量可以得到恢复。所以再过锡炉后以及使用烙铁修复后，需要留意。
与电烙铁相比，使用点加热器(热风枪)更改焊接可以减小热应力。 使用电烙铁时，如果超过产品目录或交货规格书规定的条件，热应力可能造成电容器内部出现开裂或绝缘电阻劣化。
当使用高熔点无铅焊料(液相温度不低于200℃)时，骤热骤冷以及局部加热产生的热应力更容易造成电容器内部出现破裂或绝缘电阻劣化。此外，还需注意避免电烙铁顶端接触到电极。与电烙铁相比，使用点加热器可以使电容器整体均匀受热，防止骤热骤冷以及局部加热产生的热应力，有效防止开裂。并且，当基板贴装元器件的体积极小时，能够避免电烙铁接触到元器件。
修正条件
如果热风枪风嘴距离元器件过近，热应力会造成开裂，因此建议遵守以下条件。
元器件到热风枪的距离不小于5mm。
应确保热风出口温度不超过400℃。
建议将风量设定为所使用热风枪的最低档。
风嘴直径建议使用通常热风枪所配附件φ2（1孔型）。
应根据元器件的体积与焊料熔融所需温度调节加热时间，1206型号(3216M)以下建议不超过10秒；超过1206型号(3216M)的，建议不超过30秒。 此外，与焊烙铁相同，使用热风枪作业时应进行预热，此举可以减小对元器件的热应力，防止变形。
对电容器施加的电压，请控制在规格书中规定的额定电压以下。 如果是直流电压和交流电压组合起来使用的情况，请保持峰值电压之和（Zero-to-peak 电压)在额定电压下。用于交流或脉冲电压时，峰值电压之和（Peak-to-peak 电压）应低于额定电压。
如果电容器施加过电压可能产生由于电介质的绝缘破坏导致的电气短路。另外，根据施加电压以及周围温度的不同，发生不良的时间也不同。
除了器件通常使用状态下所施加的电压外，请确认即使在受到异常电压（浪涌电压、静电、在开关时的脉冲等）影响时，也必须把电压控制在额定电压内。
把焊接条件（预热温度和时间，焊接温度和时间）控制在产品目录和交货规格书规定的范围内。
如果电容器的使用条件超出产品目录或交货规格书所规定的范围，由于受热冲击的影响会导致电容器内发生裂缝，使可靠性遭到破坏。
特别是焊接时，由于快速的加热和冷却以及局部的过度加热也会导致产生裂缝。 使用时请参考以下的推荐实例。
如果焊接时间过长或焊接温度过高，端子电极会受到侵食。这会导致诸如端子电极结合力减小或静电容量降低等问题。
对于电容器（1206型号(3216M)以下）要考虑到可能发生电容器立碑的问题（"墓碑"或"曼哈顿"现象）。 有几种方法可防止电容器立碑的问题，比如缩小焊接处的面积，对电容器进行预热处理，减少焊料的涂抹量，在焊接过程中减少电容器位置偏移的现象，在焊接过程中减少电容器两端子电极之间的温度不均衡等等。因此，请多方考虑。
- 请把电容器储存在室温(5～40)℃，湿度(20～70)%ＲＨ的环境中。其他气象条件请参照JIS C 60721-3-1的分类1K2。 在高温高湿的环境下，由于端子电极的氧化，可焊性会降低，也有可能会加速编带及包装等的性能恶化。因此，请 在下列时间内使用电容器。
- 表面贴装型电容器尽可能在6个月内使用。
- 对超过保证期的制品，要确认可焊性合格后再使用。
- 在储存中请勿打开最小的包装单位，以保持最初的包装状态。
- 即使储存时间较短也请不要超越上述的温度及湿度条件。
- 大气中或是氛围中的有害气体可能使端子电极的可焊性劣化等使可靠性显著降低。 不要把电容器暴露在腐蚀性气体中（H2S,SO2,NO2,Cl2等）或含盐的湿气中储存。
- 由于直射的阳光，端子电极与外观包装树脂的光化学作用，或急剧的湿度变化所引起的结露，可能会导致可焊性劣化或性能不良。
请不要将电容器储存在阳光直射和发生结露的环境中。
把电容器焊在基板上时，要特别注意所使用的焊料的量（焊脚大小），因为这将直接影响焊接后的电容器，为了保证正确的焊料量，请确认焊盘图案的尺寸是否合适。使用的焊料量越多，元件所受的外力也就越大，可能引起破损或开裂，所以在设计基板时要考虑到为了保证正确的焊料量来设定形状和尺寸。
如果使用的焊料量过少，就会造成端子电极附着力不足，导致电容器脱落，也可能会影响回路的可靠性。如下图所示推荐的焊盘图案尺寸，焊料不会过多。
对于陶瓷电容，没有允许纹波电流的规格，但请确认以下事项后再使用。请确认使用条件是否为连续施加交流或是脉冲电压，使电容器流过很大电压的情况。直流额定电压品在交流电压回路或是脉冲电压回路使用的时候需要确认自身发热的情况。 一般的电容器都是为直流用设计的，用在交流或是脉冲电压回路的时候，电流值变大，会产生由于自身发热导致的短路。
- 种类2的电容器的温度上升要控制在20℃以下。
- 种类1的电容器由于电介质材料的不同会产生不同的温度上升值界限，详情敬请咨询。电容器的表面温度因自身发热温度会上升，所以请在上限温度以下使用
注：
- 种类1 : 温度补偿类电容器 (C0G, NPO)
- 种类2 : 高介电常数类电容器 (X5R, X7R)
电容器的表面温度因自身发热温度会上升，所以请在上限温度以下使用。自身发热温度根据电容器的电介质材料，静电容量，施加电压，频率，电压波形等的不同而不同。另外，表面温度随着电容器形状，装机的方法以及周围温度等放热的不同而不同。 特别是如果周围温度有变化，即使采用相同的电压条件，由于电容器特性自身发热量会变化，所以请判断自身发热温度的确认是在室温（25℃）下进行。
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