11EQS03L 2.量产品
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应用
- 电源供应
- 工业设备
规格
| 系列 | Axial |
|---|---|
| Outline |
3Max ×φ2.7 (DO-41S)
|
| VRRM [V] | 30V |
| Io [A] | 1.0A |
| IFSM [A] | 40.0A |
| IR [mA] | 1.000mA |
| VFM [V] | 0.45V |
| @IFM [A] | 1.0A |
| 工作温度范围 | -40℃ ~ 150℃ |
| Rth(j-c) [°C/W] | 110.0 (j-a)*°C/W |
| Connection type | A |
| 包装形式 | Bulk |
| 每包数量 | 1000 |
| 质量 | 0.170g |
捆包规格
| 包装形式 | Bulk |
|---|---|
| 每包数量 | 1000 |
| 质量 | 0.170g |
技术文件
规格书 / 图纸
11EQS03L-file.pdf (2071.40KB)
常见问题
更多像轴向、小型SMD的二极管一封装仅搭载单芯片的管子进行并联来看，以１：0.6（62.5%：37.5%)为基准来考虑较为妥当。像TO-220封装里搭载双芯片的管子来看，由于都在一个封装内且受热均衡，则以１：0.8(55.6%：44.4%)程度的分流比来考虑。
除SBD（肖特基二极管）产品的接合容量特性图形外都为最大值、保证值。接合容量特性图形所记录的为典型值 （TYP）。平均正向电流的额定曲线，划线的地方即为150℃值。
针对需进行回流焊的SMD贴装器件为对象设定MSL基准，京瓷功率器件产品的MSL等级都为1。（无需防湿捆包）
建议保管条件如下所示：
＜开封前＞
保存温度 5～35℃ / 保存湿度 45～70% RH
相关术语
更多利用金属电极与半导体接触产生的电位势垒 (肖特基势垒) 的二极管。
将电子元器件安装在印刷基板的方法之一。将电子元器件的焊尾（焊接端子）插入基板的通孔，并将其浸入焊锡槽中进行安装的方法。
可重复施加的反向电压的峰值/可在阳极与阴极间重复施加的反向电压的峰值。
在指定的条件下可在商用频率（50Hz/60Hz）下过载的最大平均电流。
存储（非工作时）的环境温度保证范围。
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