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用于通信设备的新产品 小型SAW多路复用器

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封装尺寸从2.5×2.0mm缩小到超小型2.0×1.6mm,再加上京瓷特有的SAW技术,具有高性能、高耐电的特点。

※有关SAW多路复用器

概述

高速通信

小型SAW多路复用器“SQ20系列”是专为智能手机和通信设备开发的,采用京瓷特有的SAW技术,实现高性能与高耐电性。具有超小型的2.0x1.6mm尺寸的特点,支持CA (载波聚合) 的尖端5G通信设备的需求将会增加。

今后,京瓷将继续凭借特有的SAW技术为实现高质量的无线通信做贡献。

※有关SAW多路复用器

 

词语解释

什么是载波聚合?
是一种在无线通信技术中使用的技术,它通过组合多个独立的载波信道来提升带宽,从而实现提升数据速率和系统容量。carrier表示载波,aggregation表示聚合。

 

用途

智能手机、各种通信设备等

特点

  • 超小封装尺寸投产
    维持高品质和高可靠性的产品性能,同时成功将封装尺寸缩小到2.0x1.6mm。
  • 性能优于传统封装产品(2.5x2.0mm)
    不仅实现了小型化、轻量化,还具有更低的损耗、更高的衰减特性、更高的隔离度和更强的耐电性。
  • 京瓷特有的SAW技术
    支持n25、n66、n70频率的产品,相比其他频率更难开发。

※有关SAW多路复用器

型号:SQ20-1745K6SUA1 产品详细 规格书(PDF/2.5MB)

 

外形尺寸和电气特性

 

曲线数据

衰减特性和插入损耗

隔离

数据均由京瓷调查