概述
新产品“5814系列”连接器，间距0.3mm、嵌合高度0.6mm、宽度1.5mm，外形小巧、节省空间，同时坚固耐用。
适用于智能手机和可穿戴设备等小型电子设备。
开发背景
随着智能手机、可穿戴设备的小型化和高功能化的不断加速，要求安装在这些设备内部基板上的电子元器件尺寸更小、可靠性更高。
为了满足这一市场需求，京瓷推出了“5814系列”板对板连接器，这款产品外形小巧、间距仅为0.3mm，采用了减少空间的设计。
特点
低背、节省空间
低矮小巧型、间距0.3mm、高度0.6mm、宽度1.5mm、省空间的设计。
通过触点及金属配件形状的巧妙设计，实现宽度仅为1.5mm。
【与芯间距不同产品的对比】
与京瓷0.35mm间距板对板连接器相比，面积减少了30% (与40芯产品比较) 。
坚固耐用
在公头和母头的两端都模压了金属配件。另外，通过母头内部配置的内侧金属配件，可防止由于嵌合时的位置偏差导致破损。
这种高度坚固的结构是该产品的主要特点之一。
故障案例
如果母头内侧无金属配件，由于嵌合时的位置偏差，可能导致吸附面 (中岛位)上 的绝缘体破损。
更好的操作性、良好的嵌合手感
节省空间的同时，通过接触端和配件的巧妙结构设计，带来良好的嵌合手感，实现更为可靠的嵌合操作。
嵌合手感的评价结果
使用拉伸和压缩测试仪测量安装在电路板上连接器嵌合时的负荷，通过以下公式计算。
数据均由京瓷调查
产品规格
对应芯数 | 10～50芯 | 宽度 (间距方向) | 8.24mm（40芯） |
|---|---|---|---|
芯间距 | 0.30mm | 额定电流 | DC 0.3A/Contact（信号部） |
配合时进深 | 1.5mm | 额定电压 | DC 50V/Contact |
基板嵌合高度 | 0.6mm | 工作温度范围 | -40℃ ～ ＋85℃ |
联系与支持
