开发背景
随着智能手机和可穿戴装置多功能化，不仅电子产品搭载的MLCC的容值在提高，搭载的元件数量也在逐年增加。 同时，各种电子设备的尺寸也日趋小型化。
在此背景下，对MLCC单体容值也日趋要求高容值。
产品规格
通过提高MLCC中智能手机和可穿戴装置常用的尺寸之一的0.6 x 0.3 x 0.55mm（Max.）―KGM03系列的单体容值，可以确保必要容值和减少元器件的数量。
EIA 0201封装10μF的新产品，与本公司以往产品相比，将容量提高了约2倍的高容值产品。
| 温度特性 | X5R特性（EIA） |
|---|---|
| 工作温度范围 | -55℃ ～ +85℃ |
| 温度系数 | ±15% |
| 静电容值 | 10μF |
| 静电容值允差 | K(±10%)、M(±20%) |
| 介电正切 | 10% MAX. |
| IR | 50MΩ・μF MIN. |
| 额定电压 | 4.0Vdc |
数据均由京瓷调查
样品出货：2023年9月起
量产时间：2024年4月（预定）
生产工场：鹿儿岛国分工场
用途
智能手机、可穿戴装置等
京瓷电子元器件事业部将持续研发满足市场需求的新产品，通过助力智能手机、可穿戴装置的小型化，贡献于物联网社会的发展和进步。
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