China
介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
介绍用于通信市场的TC-SAW技术。京瓷特有的技术,具有高耐受功率和优秀的温度特性。
与既有产品 (TO-263封装) 相比,LPTO-263封装具有低厚度、高散热性能。
可以从系列名称的一栏表中搜索产品。
例如) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例如) RoHS、AEC-Q200
分立式半导体 二极管
功率模块
高功率元器件
堆栈
单元
请输入京瓷的型号名称。 您最多可以同时搜索 3 种类型。