China
介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
京瓷的浮动式板对板连接器可从间距为0.4~0.635mm、嵌合高度为3.5~30mm的基板平行连接类型和垂直连接基板类型中选择。
可以从系列名称的一栏表中搜索产品。
例如) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例如) RoHS、AEC-Q200
分立式半导体 二极管
功率模块
高功率元器件
堆栈
单元
请输入京瓷的型号名称。 您最多可以同时搜索 3 种类型。