开发背景
随着智能手机、可穿戴设备、平板电脑等多功能电子设备中搭载元器件数量的增加,为了有效地利用有限的基板空间,迫切要求小型化、薄型化和高密度实装化。
搭载元器件变得更薄更小,节省空间的反面,强度低下成了课题,京瓷开发了具高牢固性和具顺滑嵌合诱导性的连接器。
特点
具有高牢固性和顺滑嵌合诱导结构
通过在上面覆盖金具,既补强了因窄间距、低背而导致的强度下降,可防止因嵌合时的错位而造成的损坏。又利用金具表面覆盖的扁平形状,实现顺滑嵌入诱导,更易嵌合。
节省空间
0.35mm间距,嵌合(基板间)高度0.6mm、纵向宽1.95mm、横向宽(间距方向)信号部分+2.7mm的省空间连接器,适用于高密度实装。
支持通电电流5A
两端的金具可用作电源,电源PIN数减少可更节省空间。另外,金具还具备强化与基板间剥离强度的功能。
高接触可靠性
接点部是京瓷独特的“两点插入式接点形状”的抗振和抗跌落冲击的结构设计。另外,利用公头PIN触点形状,提高嵌合时集中负荷摩擦去除异物,确保高的接触可靠性。
图中的红色圆圈表示“两点插入式接点”。
产品规格
对应芯数 | 6 / 10 / 12 / 16 / 24 / 30 / 40 / 50 / 60芯 | 额定电流 | (Contact) DC 0.5A/Contact (~40pin) DC 0.3A/Contact (42pin~) |
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芯间距 | 0.35mm | (Metal tab) DC 5.0A/Metal tab | |
嵌合纵向宽 | 1.95mm | 额定电压 | DC 60V/Contact |
基板间 (嵌合) 高度 | 0.6mm | 耐电压 | AC 250Vrms/min. |
横向宽 (PIN间距方向) | 信号部+2.7mm | 工作温度范围 | -55 ~ +85℃ |
用途
随着多功能化的推进,电子装置上所搭载的部件数量呈逐年增加的趋势。5861系列作为有效利用基板上有限空间的小型、低背产品,适用于智能手机、穿戴装置、平板电脑、数字音响播放器等小型电子装置和IoT产品。