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  • 功率器件

低背 薄型 高散热分立式LPTO-263

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与既有产品 (TO-263封装) 相比,LPTO-263封装具有低厚度、高散热性能。

特点

外形尺寸
  • 低厚度::与TO-263相比,厚度减少了约60%
  • 高散热化:芯片和外部端子通过Clip连接,扩大背面散热片的面积,实现高散热。
  • 兼容性:与TO-263外形设计几乎相同,具兼容性。
  • 雪崩保证型SBD也有产品阵容。

与TO-263的大小比较

通过降低厚度,与TO-263相比,厚度减少了约60%。

大小比较

与TO-263的发热比较

对于10A/30V SBD

通过扩大端子面,进行内部焊锡焊接,提高散热性。

发热比较

发热比较

对于30A/30V SBD

与TO-263相比,温升降低了约35~50%,改善了散热性。

 

数据均由京瓷调查

产品阵容

分类

型号

IO

VRRM

VFM@IFM
Tj=25℃

IRM@VRRM
Tj=25℃

Trr@IFM
Tj=25℃

结温保证

符合AEC-Q101标准

FRD

UCF10B40

10A

400V

1.35V

20μA

45ns

-40℃~+150℃

Yes

UCF20B40

20A

400V

1.30V

20μA

45ns

-55℃~+175℃

Yes

UCU20D30

20A

300V

1.30V

25μA

33ns

-

SBD

UCHS10A065

10A

65V

0.65V

0.1mA

-

-40℃~+150℃

-

UCHS10A08

10A

80V

0.69V

0.1mA

-

-

UCHS10A12

10A

120V

0.84V

0.1mA

-

-

UCHS20A08

20A

80V

0.71V

0.15mA

-

Yes

UCHS20A12

20A

120V

0.87V

0.1mA

-

-

UCHS30A08

30A

80V

0.79V

0.1mA

-

-

UCHS30A12

30A

120V

0.90V

0.1mA

-

-

UCQ30A03

30A

30V

0.50V

1.5mA

-

-

UCQS10A065

10A

65V

0.61V

0.4mA

-

-

UCQS20A045

20A

45V

0.54V

0.6mA

-

Yes

UCQS30A045

30A

45V

0.55V

1.0mA

-

-

SBD
(雪崩保证型SBD)

UCHD30A09

30A

90V

0.79V

0.1mA

195W
@PRRSM

Yes

 

 

用途

电源供应、工业设备