晶振
用于通信终端的晶体谐振器（内置热敏电阻）的介绍
介绍用于Qualcomm Technologies智能手机中的芯片组认证品以及MediaTek的5G毫米波兼容SoC (Dimensity® 1050等) 的第一个认证品。
概述
已经开始批量生产适用于需求日益增长的超高速通信5G毫米波智能手机的IC厂商所认证的产品。
产品采用了京瓷出色的光刻加工和与大阪大学共同开发的等离子CVM技术 (详情请点击此处/English) ，实现了低ESR和稳定的温度特性。
拥有适用于Qualcomm Technologies智能手机芯片组（用于5G Mobile Platform的Qualcomm® SnapdragonTM）的76.8 MHz认证产品以及获得MediaTek第一号认证的适用于5G毫米波兼容SoC (Dimensity® 1050等)的52MHz产品。
※Qualcomm和Snapdragon是Qualcomm Incorporated在中国和其他国家注册的商标或商标。
Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.或其子公司的产品。
Dimensity是MediaTek在中国和其他国家注册的商标或商标。
Dimensity是MediaTek或其子公司的产品。
Qualcomm Technologies认证产品
特点 低ESR, 稳定的温度特性
| 尺寸 | (LxWxH) 1.6 x 1.2 x 0.65(Max.)mm |
|---|---|
| 频率 | 76.8MHz |
用途
GPS / 5G毫米波兼容智能手机 / 模块
MediaTek认证产品
特点 低ESR, 稳定的温度特性
| 尺寸 | (LxWxH) 1.6 x 1.2 x 0.65(Max.)mm |
|---|---|
| 频率 | 52MHz |
用途
GPS / 5G毫米波兼容智能手机 / 模块
联系与支持
