SAW器件
小型SAW双工器 (1.6 x 1.2 mm)的介绍
自2000年以来,京瓷向各种市场提供SAW器件和RF射频解决方案。
为了支持无线通信技术的发展,京瓷这次发布了一款1612尺寸的声表面波双工器,利用京瓷独特的模拟和微加工技术实现了小型化、低损耗和高隔离度。
这款产品支持5G智能手机,预计未来对它的需求会不断增加。
产品特点
- 小型化可节省主板上的使用空间
- 低损耗和高隔离有助于改善前端设计
- 京瓷核心技术向用户提供高质量、高可靠性的SAW器件
自2000年以来,京瓷向各种市场提供SAW器件和RF射频解决方案。
为了支持无线通信技术的发展,京瓷这次发布了一款1612尺寸的声表面波双工器,利用京瓷独特的模拟和微加工技术实现了小型化、低损耗和高隔离度。
这款产品支持5G智能手机,预计未来对它的需求会不断增加。