特点
- 小型大电流的实现：用小型封装搭载10A级别
- 低热阻化 ：通过背部设计的框架实现高散热
- 减少元器件数量 ：小型大电流和低热阻化使减少搭载元器件数量成为可能。
MA系列 产品阵容
| 产品 | Io | VRRM | VFM @IFM=10A,Tj=25℃ |
IRM @VRM=VRRM,Tj=25℃ |
接合温度保证 |
|---|---|---|---|---|---|
| MA10EB045 | 10A | 45V | 0.47V(TYP) | 30μA (TYP) | -55℃～+150℃ |
| MA10EA06 | 10A | 60V | 0.51V(TYP) | 12μA (TYP) | -55℃～+150℃ |
| MA10XA10 | 10A | 100V | 0.68V(TYP) | 15μA (TYP) | -55℃～+150℃ |
分立式半导体 SBD产品一览
封装外形图 低热阻特性
上述数据为京瓷调查数据
在45V条件下，比较现有品的发热和贴装面积
上述数据为京瓷调查数据
观看视频 比较现有品的发热
即便贴装面积变小，也没有显著的发热变化。
减少了贴装面积，有助于所搭载的电子装置小型化。
上述数据为京瓷调查数据
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