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分立式半导体 新SBD MA系列

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京瓷推出了贴装面积减半（与京瓷已有产品相比）的TO-277封装10A电流 "新SBD MA系列"产品。

低热阻化实现大电流，可减少元器件的数量，有助于所搭载的电子装置小型化。

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特点

  1. 小型大电流的实现：用小型封装搭载10A级别
  2. 低热阻化　　　　：通过背部设计的框架实现高散热
  3. 减少元器件数量　：小型大电流和低热阻化使减少搭载元器件数量成为可能。

MA系列 产品阵容

　　　　　
产品 Io VRRM VFM
@IFM=10A,Tj=25℃		 IRM
@VRM=VRRM,Tj=25℃		 接合温度保证
MA10EB045 10A 45V 0.47V(TYP) 30μA (TYP) -55℃～+150℃
MA10EA06 10A 60V 0.51V(TYP) 12μA (TYP) -55℃～+150℃
MA10XA10 10A 100V 0.68V(TYP) 15μA (TYP) -55℃～+150℃

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封装外形图 低热阻特性

下述数据为京瓷调查数据

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在45V条件下，比较现有品的发热和贴装面积

比较现有品的发热和贴装面积

上述数据为京瓷调查数据

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观看视频 比较现有品的发热

即便贴装面积变小，也没有显著的发热变化。

减少了贴装面积，有助于所搭载的电子装置小型化。

上述数据为京瓷调查数据

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分立式半导体SMD 全面更新

更新了现有EP/EC/NS系列的分立半SMD封装的系列产品。 对应的新系列名为MP/ME/MC系列。

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