特点
- 小型大电流的实现:用小型封装搭载10A级别
- 低热阻化 :通过背部设计的框架实现高散热
- 减少元器件数量 :小型大电流和低热阻化使减少搭载元器件数量成为可能。
封装外形图 低热阻特性
下述数据为京瓷调查数据


观看视频 比较现有品的发热
即便贴装面积变小,也没有显著的发热变化。
减少了贴装面积,有助于所搭载的电子装置小型化。
上述数据为京瓷调查数据
下述数据为京瓷调查数据
即便贴装面积变小,也没有显著的发热变化。
减少了贴装面积,有助于所搭载的电子装置小型化。
上述数据为京瓷调查数据