China
介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
与传统产品相比，超低损耗ULL SAW (Ultra-Low Loss SAW)具有更低的损耗和更高的陡度。
介绍一款针对智能手机和可穿戴设备使用的0.3mm间距板对板连接器。
介绍0.9mm间距压接式电线连接器“8041系列”，该系列具有外型小巧、节省空间、双点接触的特点。
封装尺寸从2.5×2.0mm缩小到超小型※2.0×1.6mm，再加上京瓷特有的SAW技术，具有高性能、高耐电的特点。※有关SAW多路复用器
介绍用于通信市场的TC-SAW技术。京瓷特有的技术，具有高耐受功率和优秀的温度特性。
详细说明时钟振荡器和晶体谐振器的区别，时钟振荡器的特点和用途。
介绍EIA 0201封装（0.6 x 0.3mm）高静电容值「10μF」的产品。
随着通信终端的多功能化，贴装密度更高而可实装面积受限，需要更小型化的搭载元器件。 在这样的市场背景下，介绍京瓷成功量产的超小型晶体谐振器CX1008SB系列。
京瓷采用特有的技术，开发出了高耐受功率、低损耗、高衰减量的SAW滤波器。
批量生产高性能“Band 13 (+14) SAW双工器”，由京瓷特有的TC-SAW技术 (温度补偿型SAW技术) 开发。 *TC: Temperature Compensated＝温度补偿
介绍移动设备市场上被长期使用的热销产品。
一款提供高达10A电流，支持大电流的板对板连接器，可以缩短智能手机等设备的充电时间。 节省电路板空间的设计，有助于设备小型化。此外，两端覆盖金具，提升了产品的牢固性，实现平滑嵌入。 可用于各类产品。
0.35mm间距、嵌合(基板之间)高0.6mm、纵向宽1.95mm的省空间板对板连接器。 虽是窄间距、低背产品，但两端都覆盖有金具，可防止因嵌合时的错位而导致绝缘部和接触点的损坏，具高牢固性、顺滑地嵌合诱导性。两端金具支持5A额定电流大电流通电。
由无源晶体与振荡IC组成上层单元与含有金属配线的下部基板构成京瓷独特※的平台化构造晶体振荡器的介绍。 ※根据本公司调查
自2000年以来，京瓷向各种市场提供SAW器件和RF射频解决方案。 为了支持无线通信技术的发展，京瓷这次发布了一款1612尺寸的声表面波双工器，利用京瓷独特的模拟和微加工技术实现了小型化、低损耗和高隔离度。 这款产品支持5G智能手机，预计未来对它的需求会不断增加。
可以从系列名称的一栏表中搜索产品。
例如) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例如) RoHS、AEC-Q200
分立式半导体 二极管
功率模块
高功率元器件
堆栈
单元
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