11EQS03L 2.量产品
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应用
- 电源供应
- 工业设备
规格
系列 | Axial |
---|---|
Outline |
3Max ×φ2.7 (DO-41S) |
VRRM [V] | 30V |
Io [A] | 1.0A |
IFSM [A] | 40.0A |
IR [mA] | 1.000mA |
VFM [V] | 0.45V |
@IFM [A] | 1.0A |
工作温度范围 | -40℃ ~ 150℃ |
Rth(j-c) [°C/W] | 110.0 (j-a)*°C/W |
Connection type | A |
包装形式 | Bulk |
每包数量 | 1000 |
质量 | 0.170g |
捆包规格
包装形式 | Bulk |
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每包数量 | 1000 |
质量 | 0.170g |
技术文件
规格书 / 图纸
11EQS03L-file.pdf (2071.40KB)常见问题
更多像轴向、小型SMD的二极管一封装仅搭载单芯片的管子进行并联来看,以1:0.6(62.5%:37.5%)为基准来考虑较为妥当。像TO-220封装里搭载双芯片的管子来看,由于都在一个封装内且受热均衡,则以1:0.8(55.6%:44.4%)程度的分流比来考虑。
除SBD(肖特基二极管)产品的接合容量特性图形外都为最大值、保证值。接合容量特性图形所记录的为典型值 (TYP)。平均正向电流的额定曲线,划线的地方即为150℃值。
针对需进行回流焊的SMD贴装器件为对象设定MSL基准,京瓷功率器件产品的MSL等级都为1。(无需防湿捆包)
建议保管条件如下所示:
<开封前>
保存温度 5~35℃ / 保存湿度 45~70% RH
相关术语
更多利用金属电极与半导体接触产生的电位势垒 (肖特基势垒) 的二极管。
将电子元器件安装在印刷基板的方法之一。将电子元器件的焊尾(焊接端子)插入基板的通孔,并将其浸入焊锡槽中进行安装的方法。
可重复施加的反向电压的峰值/可在阳极与阴极间重复施加的反向电压的峰值。
在指定的条件下可在商用频率(50Hz/60Hz)下过载的最大平均电流。
存储(非工作时)的环境温度保证范围。