30GHA10 2.量产品

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Schottky barrier diodes are not PN junctions, but diodes that utilize potential barriers between semiconductor materials and metal electrodes, e.g., Schottky barrier. They have lower forward voltage (VF) characteristics and shorter reverse recovery time (trr) than typical PN junction diodes, making them suitable for switching operation. However, the reverse current (IR) is larger than that of conventional PN diodes.
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分销商库存

应用

  • 电源供应
  • 工业设备

规格

系列 Axial
Outline DO-201AD
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VRRM [V] 100V
Io [A] 3.0A
IFSM [A] 100.0A
IR [mA] 0.200mA
VFM [V] 0.85V
@IFM [A] 3.0A
工作温度范围 -40℃ ~ 150℃
Rth(j-c) [°C/W] 13.0 (j-l)°C/W
Connection type A
包装形式 Bulk
每包数量 2000
质量 1.050g
备注

Low-IR type

捆包规格

包装形式 Bulk
每包数量 2000
质量 1.050g

技术文件

环境资料

RoHS指令対応状況 Yes

常见问题

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像轴向、小型SMD的二极管一封装仅搭载单芯片的管子进行并联来看,以1:0.6(62.5%:37.5%)为基准来考虑较为妥当。像TO-220封装里搭载双芯片的管子来看,由于都在一个封装内且受热均衡,则以1:0.8(55.6%:44.4%)程度的分流比来考虑。

除SBD(肖特基二极管)产品的接合容量特性图形外都为最大值、保证值。接合容量特性图形所记录的为典型值 (TYP)。平均正向电流的额定曲线,划线的地方即为150℃值。

针对需进行回流焊的SMD贴装器件为对象设定MSL基准,京瓷功率器件产品的MSL等级都为1。(无需防湿捆包)

建议保管条件如下所示:
<开封前>
保存温度 5~35℃ / 保存湿度 45~70% RH

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利用金属电极与半导体接触产生的电位势垒 (肖特基势垒) 的二极管。

分立式半导体 肖特基势垒二极管(SBD)
FRD/SBD 模块

将电子元器件安装在印刷基板的方法之一。将电子元器件的焊尾(焊接端子)插入基板的通孔,并将其浸入焊锡槽中进行安装的方法。

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可重复施加的反向电压的峰值/可在阳极与阴极间重复施加的反向电压的峰值。

在指定的条件下可在商用频率(50Hz/60Hz)下过载的最大平均电流。

存储(非工作时)的环境温度保证范围。

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