FCF10F60 2.量产品
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应用
- 电源供应
- 工业设备
规格
系列 | TF |
---|---|
Outline |
TO-220 Full-Mold |
VRRM [V] | 600V |
Io [A] | 10.0A |
IFSM [A] | 80.0A |
IR [mA] | 0.020mA |
VFM [V] | 1.70V |
trr [ns] | 40.0ns |
工作温度范围 | -55℃ ~ 175℃ |
Rth(j-c) [°C/W] | 3.00°C/W |
Connection type | E |
包装形式 | Tube |
每包数量 | 50 |
质量 | 1.750g |
捆包规格
包装形式 | Tube |
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每包数量 | 50 |
质量 | 1.750g |
技术文件
规格书 / 图纸
FCF10F60-file.pdf (688.64KB)常见问题
更多高速FRD采用直接2串联式连接,电压很难达到均衡。(不采用电压保护协调式的连接)特别在快速开关时产生的转流浪涌电压使得2粒子的逆向恢复特性带来的偏差造成分担电压大不相同。也会受其他部件的发热和散热环境的影响造成较大的偏差。因此,至少0:100是有可能发生的。为了减少该偏差,可以通过每个粒子上安置分担电容来解决。根据使用条件不同,分担电容值会有差异,因此不会指定特定值。以数十pF~数百pF为基准来确认是否能分担电压。根据C(容量)来抑制RIPPING。若是抑制稳定的反向电压,使用连接R(电阻)的方法。总之,不另外加上C・R则无法获得电压均衡。
除SBD(肖特基二极管)产品的接合容量特性图形外都为最大值、保证值。接合容量特性图形所记录的为典型值 (TYP)。平均正向电流的额定曲线,划线的地方即为150℃值。
针对需进行回流焊的SMD贴装器件为对象设定MSL基准,京瓷功率器件产品的MSL等级都为1。(无需防湿捆包)
建议保管条件如下所示:
<开封前>
保存温度 5~35℃ / 保存湿度 45~70% RH
相关术语
更多PN接面整流器,具有快速反向恢复时间 (trr),适用于高频电源整流的二极管。
《二极管》从正向通电状态切换到反向时,恢复反向阻断能力所需时间。
将电子元器件安装在印刷基板的方法之一。将电子元器件的焊尾(焊接端子)插入基板的通孔,并将其浸入焊锡槽中进行安装的方法。
可重复施加的反向电压的峰值/可在阳极与阴极间重复施加的反向电压的峰值。
具有整流作用的半导体元件。电流从阳极流向阴极。