UCHS30A12 2.量产品
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应用
- 电源供应
- 工业设备
规格
| 系列 | TU |
|---|---|
| Outline |
TO-263LP
|
| VRRM [V] | 120V |
| Io [A] | 30.0A |
| IFSM [A] | 250.0A |
| IR [mA] | 0.100mA |
| VFM [V] | 0.90V |
| @IFM [A] | 15.0A |
| 工作温度范围 | -40℃ ~ 150℃ |
| Rth(j-c) [°C/W] | 1.50°C/W |
| Connection type | E |
| 包装形式 | Reel |
| 每包数量 | 2000 |
| 质量 | 0.590g |
备注
Low-IR type
捆包规格
| 包装形式 | Reel |
|---|---|
| 每包数量 | 2000 |
| 质量 | 0.590g |
技术文件
规格书 / 图纸
UCHS30A12-file.pdf (1089.56KB)
3D Models
STEP_LPTO263.zip (52.73KB)
常见问题
更多除SBD（肖特基二极管）产品的接合容量特性图形外都为最大值、保证值。接合容量特性图形所记录的为典型值 （TYP）。平均正向电流的额定曲线，划线的地方即为150℃值。
针对需进行回流焊的SMD贴装器件为对象设定MSL基准，京瓷功率器件产品的MSL等级都为1。（无需防湿捆包）
相关术语
更多利用金属电极与半导体接触产生的电位势垒 (肖特基势垒) 的二极管。
可重复施加的反向电压的峰值/可在阳极与阴极间重复施加的反向电压的峰值。
在指定的条件下可在商用频率（50Hz/60Hz）下过载的最大平均电流。
Surface Mount Technology的缩写。将电子元器件安装在印刷基板上的方法之一。在印刷基板表面涂敷焊料，安装部件，然后通过回流炉熔化焊料的安装方法。
存储（非工作时）的环境温度保证范围。
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