11EFS2 2.量产品

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Fast recovery diodes are PN junction diodes with the same structure and function as general rectifier diodes. While general rectifier diodes are suitable for commercial frequency rectification, fast recovery diodes are suitable for high frequency rectification due to their fast reverse recovery time (trr).
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分销商库存

应用

  • 电源供应
  • 工业设备

规格

系列 Axial
Outline 3Max ×φ2.7 (DO-41S)
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VRRM [V] 200V
Io [A] 1.0A
IFSM [A] 30.0A
IR [mA] 0.010mA
VFM [V] 0.98V
trr [ns] 30.0ns
工作温度范围 -40℃ ~ 150℃
Rth(j-c) [°C/W] 110.0 (j-a)*°C/W
Connection type A
包装形式 Bulk
每包数量 1000
质量 0.170g

捆包规格

包装形式 Bulk
每包数量 1000
质量 0.170g

技术文件

环境资料

RoHS指令対応状況 Yes

常见问题

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高速FRD采用直接2串联式连接,电压很难达到均衡。(不采用电压保护协调式的连接)特别在快速开关时产生的转流浪涌电压使得2粒子的逆向恢复特性带来的偏差造成分担电压大不相同。也会受其他部件的发热和散热环境的影响造成较大的偏差。因此,至少0:100是有可能发生的。为了减少该偏差,可以通过每个粒子上安置分担电容来解决。根据使用条件不同,分担电容值会有差异,因此不会指定特定值。以数十pF~数百pF为基准来确认是否能分担电压。根据C(容量)来抑制RIPPING。若是抑制稳定的反向电压,使用连接R(电阻)的方法。总之,不另外加上C・R则无法获得电压均衡。

像轴向、小型SMD的二极管一封装仅搭载单芯片的管子进行并联来看,以1:0.6(62.5%:37.5%)为基准来考虑较为妥当。像TO-220封装里搭载双芯片的管子来看,由于都在一个封装内且受热均衡,则以1:0.8(55.6%:44.4%)程度的分流比来考虑。

除SBD(肖特基二极管)产品的接合容量特性图形外都为最大值、保证值。接合容量特性图形所记录的为典型值 (TYP)。平均正向电流的额定曲线,划线的地方即为150℃值。

针对需进行回流焊的SMD贴装器件为对象设定MSL基准,京瓷功率器件产品的MSL等级都为1。(无需防湿捆包)

建议保管条件如下所示:
<开封前>
保存温度 5~35℃ / 保存湿度 45~70% RH

相关术语

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PN接面整流器,具有快速反向恢复时间 (trr),适用于高频电源整流的二极管。

分立式半导体 快恢复二极管(FRD)
FRD/SBD 模块

《二极管》从正向通电状态切换到反向时,恢复反向阻断能力所需时间。

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将电子元器件安装在印刷基板的方法之一。将电子元器件的焊尾(焊接端子)插入基板的通孔,并将其浸入焊锡槽中进行安装的方法。

word_dip

可重复施加的反向电压的峰值/可在阳极与阴极间重复施加的反向电压的峰值。

在指定的条件下可在商用频率(50Hz/60Hz)下过载的最大平均电流。